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        如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题?

        日期:2015-10-08

        这是行业的难题。请从以下方面考虑:
        1、选用更好的原材料,在批量生产前做FA确定系数,选最小系数的材料。
        2、原材料在做线路前做好烤板,减少吸潮。
        3、开料时注意操作,抬四个边,生产时也采用吸盘式自动进料、出料机。
        4、同一批板一次性产生,同一曝光机,同一前处理,同一蚀刻线,同一压机生产。
        5、压合要确保足够的时间热压和冷压。
        6、原材料的存放严格控制温、湿度。

        所属类别: 常见问题

        该资讯的关键词为:专业制作单双面及多层PCB 线路板 电路板厂家 

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